HPE G2 - Rack - Erdungssatz

Der Ground Bonding-Kit reduziert die elektromagnetischen Emissionen außerhalb der Racks. Diese Emissionen entstehen während des normalen Betriebs der elektronischen Komponenten im Rack. Im Rack montierte Geräte müssen in der Regel die Emissionsauflagen der Klasse A erfüllen. Möglicherweise möchten Sie diese Werte sogar noch weiter verringern. Verwenden Sie diesen Kit, um sämtliche leitfähigen Strukturkomponenten über leitfähige Kabel miteinander zu verbinden, die an einem zentralen Erdungspunkt an der Stromverteiler-Einheit des Racks oder der Gebäudeerdung zusammenlaufen.